半导体激光齿科治疗仪在口腔临床治疗中常见
1半导体激光治疗仪进行口腔软组织治疗的原理是什么？
半导体激光采用砷化镓（CaAlAs）等工作物质经受辐射后产生高强度波长为nm的激光。激光照射生物组织可以转变成热能被组织吸收，产生凝固、碳化、汽化等生物效应。半导体激光就是利用这些生物效应达到治疗口腔疾病的作用，例如通过低功率激光照射组织或者细菌，可以产生组织蛋白或者菌体蛋白的凝固变性，溃疡组织蛋白和神经末梢的凝固变性可以缓解溃疡的疼痛和加速溃疡愈合。牙周袋内的激光照射可以杀灭细菌，创造有利于牙周愈合的局部环境。激光功率增高，经过引发处理的光纤会聚后在组织表面形成极细的光束，产生的高温可以使组织汽化达到切割的作用，同时血液中的蛋白质在受热后发生变性凝固，起到止血的作用。
半导体激光治疗仪与水激光有什么区别？
水激光是一种硬组织激光器，它利用波长为nm高强度的铒激光作用于水水子，水分子吸收激光后产生高速动能，利用水分子作为媒介来进行硬组织和软组织切割。水激光是激光发展的一个方向，但是目前在使用中，尤其在牙体预备中还存在局限性，切割硬组织的效率低，操作技巧难度大，预备外形欠佳，离代替传统的牙钻备牙还有很远的距离。半导体激光器属软组织激光器，硬组织吸收率低，不具备硬组织切割的能力。但是在软组织手术中，半导体激光器反而具有更多的优势，它体积小，移动方便，软组织手术中由于硬组织吸收率低，软组织处理过程中对于牙体、牙槽骨几乎没有损伤。半导体激光器相比较水激光另一方面就是价格优势，一台半导体激光器的价格是水激光的十几分之一，而且使用寿命更长，使用成本低，更加适合于口腔诊所。
3半导体激光与高频电刀相比有什么优势？
高频电刀利用高频电流通过高阻抗的组织时产生的热来进行组织切割和凝血功能。高频电刀进行组织切割基本原理与激光类似，但在使用上，半导体激光治疗仪比较高频电刀有很多优势：
电刀不能靠近金属（比如银汞、金属修复体、种植体）使用，半导体激光治疗仪对于金属来说是安全的，尤其适用于种植体手术以及种植体维护。
电刀不能适用于装有心脏起搏器、人工耳蜗、癫痫等病人，半导体激光治疗仪不受这些全身体质的影响。
电刀采用常规的麻醉方法，激光可以降低组织的疼痛反应，绝大部分软组织手术采用表面麻醉即可。
激光具有杀菌作用，适用于牙周手术，而电刀不具备杀菌作用。
除此之外，激光的作用更加广泛，比如溃疡、美白、颞颌关节病、牙齿脱敏、根管消毒，电刀除了切割和止血外没有这些作用。
电刀软组织手术愈合后通常会发生组织收缩，而激光能够保持组织外形，用于牙龈修整效果更好。
4半导体激光在软组织切割中效率低，有时候切不动组织是什么原因？
激光切割软组织的原理与手术刀和电刀不同，它利用的是高强度的激光产生的热使组织汽化，而不是借助光纤尖端的机械切割力。因此在使用手法上与常规手术刀不同，需要采用“点触移动”的切割方式，即激光光纤手术头的尖端接触口腔软组织，切割时尖端上挑，移动切割1-mm后离开组织，然后重复以上方法进行切割组织。切割过程中向下按压光纤反而降低切割的效率，甚至切割不开组织。
光纤尖端的引发处理可以使发出的激光会聚，显著提高切割的效率，在进行组织切割前需要在黑色的咬合纸进行引发处理。切割过程中碳化的组织粘附在光纤上也可以使切割效率降低，需要用湿盐水纱布擦净或者重新切割光纤。
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