二次根管治疗分离器械取出

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二次根管治疗——分离器械取出

文：王志君医生

患者男，20岁，大二，16岁时曾在家附近诊所根管治疗右下后牙，现右下后牙疼痛、咀嚼疼痛、自发性疼痛、阵发性疼痛，患牙有伸长感。医院就诊，诊断为器械分离，改约时间治疗，患者不愿等待，家长陪同到我院就诊治疗。

检查：46远中颌面大面积龋坏，龋洞内有部分残留氧化锌，探（-），叩（++），松一度，根尖区红肿扪痛，牙周正常。

x-ray检查：

拍摄曲面断层显示46近中牙根内有可疑异物

进一步拍摄小牙片明确诊断

近中牙根内疑似断针，与家长沟通治疗的可行性，家长理解并同意治疗

去除原充填物，去龋显微镜下观察，寻找分离器械在近中的哪个根管

调整显微镜，看见断针，断针断于近中颊根根中

第一次没有尝试取断针，怕盲目行事将断针推向根尖

采取氢氧化钙封药，告知患者三日后复诊

在离体牙上行分离器械取出，尝试三次，成功取出一次

因没有取断针器械，自制取断针器械

三日后患者复诊，G钻打开根管口，超声荡洗针荡洗，将G钻头磨平把断针底部根管打成台阶。

耗时3个小时，断针未明显松动，继续封药，三日后复诊。

超声荡洗后，断针出现明显松动，但未弹出

又试图用多根拔髓针将断针夹出，并未成功

之前做的取断针器械没有用，采用了三根H锉（20号，20号，30号）绑上粘接棒头上的粘接剂。

从而将断针粘出来

断针近3mm长，取针过程困难，耗时4小时

由于前期为取针准备，将根管打成台阶样，导致现在扩管较为麻烦

先封药，三日后复诊，叩（-）

扩管至25号WAVEONE，试尖，热牙胶根充

拍摄牙片显示恰充

流体树脂垫底，备牙

光学扫描，CAD/CAM全瓷嵌体修复（蓝瓷）

试戴

bisco粘接剂粘接

整个治疗完成，成功帮患者保留了他的牙齿。我也在这次的治疗当中收获颇多，得到了很大的提升；积累经验的同时也加强了操作技术，对未来的工作和自身的道路又向前迈出了一大步。可惜由于自身条件的限制，导致修复体形态恢复的不美观。并且患者口腔内还有龋坏牙齿，也告知需要充填治疗，但患者想以后在修复。作为医生也有很多的无可奈何，难道非要等到疼痛难忍或无法保留的时候才想到去治疗它吗，我们还在路上......

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